PLENSETTM

プレーンセットTM
完全液状タイプ

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プレーンセットTM
 完全液状タイプ

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プレーンセットTM 完全液状タイプ

プレーンセットTM 完全液状タイプ(品種:AE-700)は粉体成分を一切含まない、純粋な液状の一液型エポキシ樹脂接着剤です。この接着剤は、樹脂と硬化剤が完全に溶け合った状態にあるため、その優れた浸透能力が特長となっています。これにより、従来の接着剤では難しかった狭小な部分や細部への浸透が容易に行え、接着部分全体を確実に硬化させることが可能です。

完全液状タイプのメリット

・粉体成分を含まないため、固体粒子が接合部分に残ることがなく、非常にクリーンな仕上がりを提供します。
・精密機械や電子部品の組み立てにおいてパーティクルの混入が原因となるトラブルや性能低下を防ぐことで、製品全体の信頼性を高めることができます。
・塗布後の流動性に優れており、複雑な形状や細かいスペースにまで確実に行き渡ります。従来の接着剤ではうまく行き渡らなかった部分も確実にカバーし、均一な接着を実現します。

こんなことでお困りではありませんか?

細かく狭い隙間や
複雑な形状への接着が難しい
case
01
icon
接着厚みを数ミクロン以下にしたいが
未硬化分離が発生する
case
02
icon
接着部に残る粉体成分が
製品の信頼性を低下させる
case
03
icon

それを解決するための製品はプレーンセットTM 完全液状タイプ

高度な浸透能力による
均一な接着を実現します
特長
その1
icon
超薄層接着を可能にする液状特性、粉体硬化剤の不使用で未硬化分離を起こしません
特長
その2
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パーティクルの混入がなく、
均一な接着が可能となります
特長
その3
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固体分散型一液(一般品)
写真
樹脂は染み込むが、硬化剤は入らない(分離)矢印染み込んだ部分は未硬化
完全液状一液 AE-700
写真
染み込んだ部分も主剤と硬化剤が均一矢印狭い隙間でも完全硬化

用途

・回路基板や集積回路の組み立て後に生じる微細な隙間や狭小部位への接着
・エンジニアリングプラスチック(LCP、PA9T等)や金、ニッケルなどの金属部品を使用したねじ込み部への接着
・トランスやインダクタなどのコイルへの封止と含侵接着
・薄い接着層が求められるフレキシブル基板や薄膜トランジスタの接合

項目 AE-700 条件



色調・外観 褐色透明液体 目視
粘度 11Pa・s E型粘度計、25℃、5rpm
チキソ比 1.1 E型粘度計、25℃、2rpm/20rpm
ゲルタイム 18分/120℃ ホットプレート
標準硬化条件 120℃×30分 熱風循環式オープン




引張りせん断接着強さ 22N/㎟ JIS K-6850(銅板)
ガラス転移点 53℃ TMA測定
熱膨張係数 α1 75ppm
α2 185ppm
本資料中のデータは代表値であり、規格値ではありません。本資料の内容は予告なく変更することがあります。

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ご評価結果のヒヤリング
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