PLENSETTM

接着材料・封止材料
プレーンセットTM
PLENSETTM

接着材料・封止材料 プレーンセットTM

プレーンセットTMとは

プレーンセットTMは、味の素ファインテクノが
これまで積み重ねてきた潜在性硬化剤の技術を元に生み出された
一液性エポキシ樹脂接着剤です。
独自の硬化システムにより以下のようなユニークな特長を
実現し、カメラモジュールのような精密電子部品、半導体実装、
カーエレクトロニクスなど様々な分野で活躍しております。

接着材料・封止材料、こんなことでお困りではありませんか?

より低い温度で
硬化したい
case
01
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応力を緩和させたい、
曲げたい
case
02
icon
狭い隙間に
流し込みたい
case
03
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ガスを封止したい、
保護したい
case
04
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信頼性が必要な
用途に利用したい
case
05
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はんだを
代替えしたい
case
06
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一時的に
仮固定したい
case
07
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熱を逃したい
case
08
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透明な部品に
適用したい
case
09
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用途

スマートフォン
ハードディスク
その他電子機器
光通信
スマートフォン
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振動デバイス
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カメラ
写真
ディスプレイ
写真
各種センサー
写真
顔認証
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導入のメリット・特徴

・80℃以下といった低温硬化性を有する為、熱に弱い部材を含む電子部品の組み立てに好適。
・低温で硬化可能な為、120℃、150℃で数秒での硬化が可能。
・低温硬化性の為、冷却時の部材の収縮等による応力が緩和される。

そのお悩み、味の素ファインテクノのコア技術で解決します

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製品特徴とラインナップ

絶縁性

超低温硬化タイプ
  • ・他に類のない更なる低温硬化性
  • ・低温硬化による反り、変形の抑止
  • ・熱に弱い部品、精密部品への接着
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可とう性タイプ
  • 80℃30分の低温硬化性
  • ・低弾性率のため、応力緩和性・耐落下衝撃性に優れる
  • ・異種材料との接着、振動抑制
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完全液状タイプ
  • ・粉体を含まない完全液状タイプ
  • ・狭ギャップへの含侵接着可能
  • ・接着厚みを表面粗さレベルまで薄膜化
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含浸接着タイプ
  • ・狭ギャップ、微小量の塗布でも分離未硬化なく封止可能
  • ・完全液状硬化システムを応用
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高信頼性タイプ
  • 高接着性、高強靭性、高耐湿性など、より高信頼性を要求される用途
  • ・高温速硬化性
  • ・光通信、5G通信、車載機器等の用途
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ガスバリアタイプ
  • ・狭ギャップ、微小量の塗布でも分離未硬化なく封止可能
  • ・水蒸気、他のガスから保護封止したい
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導電性

導電性タイプ
  • 80℃60分の低温硬化性
  • ・熱に弱い部品との接続
  • ガルバニック腐食の抑制、はんだ代替
  • ・ウエアラブル、フレキシブル基板(FPC)への適用
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開発品

UV熱併用硬化タイプ
  • UVによる仮固定が可能
  • ・UV未照射部は熱による
  • 低温硬化(80℃)が可能
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開発中
熱伝導性タイプ
  • ・低温硬化性と熱伝導性を両立。
  • 80℃30分にて硬化可能
  • 80℃30分にて硬化可能低弾性タイプ => 耐落下衝撃性に優れる
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開発中
透明タイプ
  • 高透明性の硬化物
  • 80℃30分の低温硬化性
  • ・UVに対して高い耐黄変性を有する
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開発中

事例・使用例

・ネオジム磁石の耐熱温度より低い、80℃で硬化させる事ができる為、磁力の低下を最小限に抑えて接着が可能。
・柔軟性を持ち、高接着性を示す為、モバイル機器に要求される耐落下衝撃性に優れる。
・部品の耐熱性からリフローにかけられない部品の電気接続に導電性タイプを適用。

お問い合わせの流れ

STEP1
電話、フォームでの
お問い合わせ
STEP2
お客様の課題、
要求特性などをお伺い
STEP3
評価サンプルの提案、送付
STEP4
お客様でのご評価
STEP5
ご評価結果のヒヤリング
STEP6
既存品での対応が難しい場合
STEP7
開発テーマ化のご相談、検討

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