プレーンセット
導電性タイプ

用途・適用例

プレーンセットTM 導電性タイプは、その優れた特性により、様々な用途で高いパフォーマンスを発揮します。

・はんだの代替
80℃という低温で硬化するため、従来のはんだに代わる接着方法として使用できます。
はんだ付け工程で必要だった高温処理を省略でき、熱に弱い部品や基板の劣化を抑制。
また、はんだ付け後に必要なフラックス洗浄も不要となり、プロセスを効率化します。
・ダイアタッチ材料（放熱性）
優れた熱伝導性を有しており、ダイアタッチ剤としての利用が可能です。
電子部品の放熱を効率化し、デバイスの安定動作と寿命延長を実現します。特に、高出力の半導体やパワーデバイスの放熱対策として効果的です。
・電磁波シールド
高いEMIシールド性を備えており、電子デバイスの電磁波干渉対策としても利用できます。デバイスの誤動作防止や外部からの電磁波影響を低減し、電子機器ケースのシーム接合や筐体内部のシールド材として最適です。

製品詳細

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ガルバニック腐食抑制／導電性接着剤

一般的な導電ペーストの課題

一般的な導電性接着剤は、銀（Ag）の粉を分散させた構成となっていますが、これには高温高湿環境下でのガルバニック腐食という問題が伴います。
特にニッケル（Ni）やスズ（Sn）を端子として使用した場合、高温高湿環境において電位の違いによって電池状態が形成され、この状態がガルバニック腐食を引き起こし、接触抵抗が上昇するという不具合が発生します。
この腐食が原因で接触抵抗が増加し、電子機器の信頼性と性能に悪影響を及ぼします。
導電性接着剤（Ag）と端子金属（Sn,Niなど）の場合には下記のようになります。

その結果、図に示すような電池が形成され、
導電性接着剤と端子金属の接触抵抗が上昇します。

ガルバニック腐食を抑制できれば

プレーンセット導電性タイプには、一般的な導電性接着剤で発生するガルバニック腐食を抑制する特長があります。この革新的な特性により、多くの課題を解決し、導電性接着剤の活用の幅が広がります。
特にプレーンセット導電性タイプを使用することで、はんだの代替が可能になります。はんだで必要だったリフロー（高温処理）やフラックスの洗浄が不要となります。
さらに、プレーンセット導電性タイプの低温硬化性は、耐熱性の低い材料の使用を可能にします。これにより、熱に敏感な電子部品や材料を使用することができ、設計の自由度が大幅に増加します。
これらの効果によって製造プロセスの効率が大幅に向上し、製造コストの削減が期待されます。

PETなどのフレキ基板への部品実装

チップ部品のダイアタッチ材

導電性タイプは適度な導電性と接着性を両立しています。

導電性タイプの製品詳細

導電性タイプの製品の詳細は以下の通りです。

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