PLENSETTM
接着材料・封止材料 プレーンセットTM
プレーンセットTMとは
プレーンセットTMは、味の素ファインテクノが長年培ってきた高度な潜在性硬化剤の技術を元に生み出された、一液性のエポキシ樹脂接着剤です。
この製品は、熱硬化、UV硬化、UV熱併用硬化による独自の硬化システムを採用しており、他の接着剤とは一線を画す性能を有します。
プレーンセットTMは、従来の接着剤では達成できなかったような高度な特性を実現し、カメラモジュールのような高精度を要求される電子部品、半導体実装、カーエレクトロニクス分野など、多岐にわたる用途でその実力を発揮しています。
特に、精密電子部品の組み立てや信頼性が重要視される製品において、優位性は顕著です。そしてその特長は単に接着性能に留まらず、製品の信頼性や工程改善にも大きく寄与します。
接着材料・封止材料、こんなことでお困りではありませんか?
より低い温度で
硬化したい
硬化したい
case
01
応力を緩和させたい、
曲げたい
曲げたい
case
02
狭い隙間に
流し込みたい
流し込みたい
case
03
ガスを封止したい、
保護したい
保護したい
case
04
信頼性が必要な
用途に利用したい
用途に利用したい
case
05
はんだを
代替えしたい
代替えしたい
case
06
一時的に
仮固定したい
仮固定したい
case
07
熱を逃したい
case
08
透明な部品に
適用したい
適用したい
case
09
用途
スマートフォン
ハードディスク
その他電子機器
光通信
スマートフォン

振動デバイス

カメラ

ディスプレイ

各種センサー

顔認証

プレーンセットTMを導入することによる具体的なメリットや特長は以下の通りです。
さらに、低温硬化性は高温による部品劣化を防ぐため、製品全体の信頼性を向上させます。
・低温硬化性
プレーンセットTMは80℃以下という低温で硬化する特性を有しています。このため、熱に対して脆弱な部材を多く含む電子部品の組み立てにおいて非常に適しています。さらに、低温硬化性は高温による部品劣化を防ぐため、製品全体の信頼性を向上させます。
・迅速な硬化速度
プレーンセットTMはより低温でも硬化が可能なため、120℃や150℃といった比較的低い温度範囲で非常に短時間、数秒での硬化が実現できます。これにより、製造プロセスの効率が大幅に向上し、生産ラインのスループットを最大化します。・応力緩和効果
低温で硬化するため、冷却時に部材が収縮して生じる応力を効果的に緩和します。これにより、接着した部材間に生じるストレスを最小限に抑え、長期的な製品の信頼性と耐久性を確保します。
そのお悩み、味の素ファインテクノのコア技術で解決します

製品特徴とラインナップ
絶縁性
導電性
開発品
透明タイプ
- ・高透明性の硬化物
- ・80℃30分の低温硬化性
- ・UVに対して高い耐黄変性を有する

開発中
事例・使用例
プレーンセットTMの優れた特性から、以下のような具体的な使用例が挙げられます。
・磁力低下の抑制
ネオジム磁石は高温に弱く、耐熱温度を超えると磁力が低下しますが、プレーンセットTMは80℃という低温で硬化させることができるため、磁力の低下を最小限に抑えながら、確実な接着を実現します。これにより、高性能が求められる磁石を使用したデバイスの信頼性を保持できます。・高い耐落下衝撃性
プレーンセットTMは高い柔軟性と強力な接着性を兼ね備えており、モバイル機器のように耐落下衝撃性が重要視される製品に非常に適しています。この特性により、落下や衝撃から製品を保護し、耐久性を向上させることができます。
・導電性タイプの応用
高温に弱くリフロー処理が困難な部品の電気接続に対して、導電性タイプのプレーンセットTMを適用することで、信頼性の高い接続を実現します。この特性により、厳しい条件下でも安定した電子機能を発揮する製品設計が可能になります。
お問い合わせの流れ
電話、フォームでの
お問い合わせ
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お客様の課題、
要求特性などをお伺い
要求特性などをお伺い
評価サンプルの提案、送付
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ご評価結果のヒヤリング
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