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ネプコンジャパン2026へ出展致します
1月21日（水）から23日（金）に開催されます「ネプコンジャパン2026」への出展を案内致します。
会期
2026年1月21日（水）～ 23日（金）
10:00～18:00（最終日のみ17:00終了）
会場
東京ビックサイト 東展示場
小間位置
E34-18
主な出展内容
一液性低温硬化性接着剤 PLENSET™️
- ・柔軟性接着剤
- ・UV熱併用接着剤
- ・熱伝導性接着剤
- ・導電性接着剤
公式サイト来場者登録ページ
https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=1552635890528314-ASE