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層間絶縁材料「味の素ビルドアップフィルム」(ABF)

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層間絶縁材料「味の素ビルドアップフィルム」(ABF)

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導入のメリット

液状のコーティング材料と比較して

★ドライフィルムタイプで取り扱い性に優れる

液状樹脂をコーティングする場合の気泡、印刷ムラによる歩留まり低下を追放できます。溶剤の揮発が無く、作業環境を悪化させません。両面同時加工が可能で生産性に優れ、また薄板においては板の反りによるトラブルを防止できます。表面平滑性に優れ、膜厚のコントロールが容易です。

樹脂付き銅箔(RCC)と比較して

★ファインパターン形成に有利

パネルメッキ法において導体厚を自由にコントロールできるため、エッチングが容易です。
セミアディティブ法において銅箔の除去など余分な工程無しに適用できます。

★レーザ加工が容易

RCCで必要な、レーザに加工前の銅箔を除去する工程が不要です。

フォトビア用材料と比較して

★設計の自由度が高い

複数の絶縁層を積み重ねる場合、1-2層間だけでなく1-3層間のビア加工が可能です。

特長

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構成

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使用方法

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品種

品種 特長
GX13 標準グレード
GX92 低粗度グレード
GX -T31 低粗度グレード、低CTEグレード
GZ41 低粗度・低CTE・高Tgグレード
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プロセス概要

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材料特性

評価項目 GX13 GX92 GX-T31 GZ41
CTE x-y (25-150℃) (TMA法) 46 39 23 20
CTE x-y (150-240℃) (TMA法) 120 117 78 67
Tg (TMA法) 156 153 154 171
Tg (DMA法) 177 172 172 189
ヤング率 (GPa) 4.0 5.0 7.5 9.0
引っ張り強度(MPa) 93 98 104 120
破断伸び率(%) 5 5.6 2.4 1.7
比誘電率 (1MHz/1GHz) 3.6/3.35 3.6/3.3 3.71/3.47 3.4/3.3
誘電正接 (1MHz/1GHz) 0.016/0.012 0.012/0.014 0.0117/0.0114 0.0057/0.0058
吸水率 (100℃1時間) (%) 1.1 1 0.6 0.5
層間HAST 30um (130degC,85%,3.3V) >200h >200 >200 >200
線間HAST L/S=30/20um (130degC,85%,3.3V) >200h >200 >200 >200
難燃性(UL94) V0 V0 V0 V0
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詳細技術情報

本資料中のデータは代表値であり、規格値ではありません。本資料の内容は予告なく変更することがあります。

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味の素ファインテクノは「味の素ビルドアップフィルム」(ABF)をはじめとする味の素グループのファインケミカル事業の中核を担う会社です。
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