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電子材料

情報化社会と呼ばれる現代社会。私たちにとって、もはや必需品となったパソコンや携帯電話、薄型テレビなどといった電子機器の中に、味の素ファインテクノ株式会社の開発した電子材料が使われています。半導体技術の進歩が電子機器の小型化、精密化を飛躍的に進めてきましたが、この半導体を実装するための高密度プリント配線板の製造には高性能の絶縁材料が欠かせません。味の素ファインテクノ株式会社が世界に先駆けて開発した「味の素ビルドアップフィルム」(ABF)は、半導体の進化に柔軟に対応する画期的な製品として高く評価され、世界中のパソコンに使用され、デファクトスタンダードの地位を確立しています。

味の素ファインテクノは「味の素ビルドアップフィルム」(ABF)をはじめとする味の素グループのファインケミカル事業の中核を担う会社です。
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