味の素ファインテクノ株式会社

味の素グループの工業用途向け製品を取り扱う味の素ファインテクノ株式会社のウェブサイトです。電子材料や機能化学品などの製造・販売、化成品調味料アミノ酸等の受託生産・試作を行なっております。

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ネプコン ジャパン2013 第4回先端電子材料EXPO 出展のご案内

記事

革新的な材料で、お客様の工程や製品の“スマート化”を生み出します。
ー“接着”、“封止”、“コーティング”材料で“あしたのもと”を提案しますー

このたび東京ビッグサイトにおきましてネプコン ジャパン2013が開催されます。
弊社も前回に引き続き【第4回 先端電子材料EXPO】に出展することになりました。この機会に、弊社のシーズ技術についてご理解を深めていただきたく、“熱硬化フィルム”および“低温速硬化一液性樹脂”の技術による“スマート化”と、これらに付加できる様々な“機能”を特性毎に整理してご紹介いたします。
本展示をお客様の“接着”“封止”“コーティング”工程における課題解決のツールとしてご活用いただけますと幸いです。 また、今お持ちの課題や未来の材料、「あったらいいな」と思われる機能について、是非お気軽にご相談ください。
技術説明員を多数配置し、お待ちしております。
ご多用の折とは存じますが、皆様お誘いの上、ご来場下さいますようお願い申し上げます。

■会期
2013年1月16日(水)〜1月18日(金)10:00〜18:00(18日のみ17:00終了)

■会場
東京ビッグサイト 東2ホール ブース番号:東17 - 49

会場地図はこちらから

■見どころ

  1. これまで開発してきた製品の実績を基に「AFTだからできること」をご紹介いたします。
  2. 機能性熱硬化フィルム、一液性熱硬化樹脂(60℃30min接着,120℃10s固定)が生み出す“スマート化”をご紹介いたします。
  3. AFT材料を「機能別」に整理してご紹介いたします。

AFTのコア技術

機能 展示アイテム
01.薄膜均一化、流動性のコントロール 極薄熱硬化フィルム、微細配線材料、部品内蔵、
スピンコート熱硬化材料
02.接着と剥離のコントロール ウェハ基材、エンプラ(LCP, PA)への高接着材料、
リペアラブル材料
03.電気特性のコントロール 高信頼性導電ペースト、
ハロゲンフリー難燃性高絶縁フィルム・液状材料
04.熱歪みを抑制、熱伝導 低弾性応力緩和材料、低熱膨張材料、高熱伝導材料
05.バリア性能の付与 厚膜フィルム、低透湿封止材料
06.光学特性のコントロール 光学デバイス向用途材料:高透明、反射、拡散材料

■公式サイト
http://www.materialjapan.jp/ja/Home/

■公式サイト 展示会招待券(無料)お申込みページ
https://contact.reedexpo.co.jp/expo/NWJ/?lg=jp&tp=inv&ec=MJ
※招待券をお持ちでない方は、入場料¥5,000となりますので、ご注意ください。

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[2013年出展時風景]

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〒210‐0801 川崎市川崎区鈴木町1番2号
TEL : 044-221−2370(代表)
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