AFTINNOVATM EF(AEF)series
光学用途向け熱硬化型接着フィルム
HR、WRシリーズ
光学用途用熱硬化型接着フィルムとは
耐熱性、耐候性に優れた光学用途向け熱硬化型接着フィルムです。
透明タイプ(HR)と、白色タイプ(WR)を開発・提案しております。
こんなことでお困りではありませんか?
簡単な方法で
接着プロセスを完了したい
接着プロセスを完了したい
case
01
耐熱性を有する材料が欲しい
case
02
フィルムの色調安定性を重要視している
case
03
それを解決するための製品はHR、WRシリーズ 光学用途用熱硬化型接着フィルム
打ち抜き加工、レーザー加工
に対応しております。
に対応しております。
特長
その1
リフロー耐性があり、
半導体周辺部材に
適応可能なフィルムです。
半導体周辺部材に
適応可能なフィルムです。
特長
その2
熱・光に対する耐性を有し、
光学用途に適用できます。
光学用途に適用できます。
特長
その3
透明タイプ:HR
Item | Unit | HR10 | Condition |
---|---|---|---|
Standard Thickness | μm | 25, 50, 70 | |
CTE x-y, < Tg | ppm/K | 71 | Tensile TMA |
Tg | deg.C | 135 | DMA |
Young's modulus | GPa | 2.4 | JIS K-7161 |
Elongation | % | 6.1 |
白色タイプ:WR
Item | Unit | WR01 | Condition |
---|---|---|---|
Standard Thickness | μm | 50, 100 | |
CTE x-y, < Tg | ppm/K | 87 | Tensile TMA |
Tg | deg.C | 122 | DMA |
Young's modulus | GPa | 6.1 | JIS K-7161 |
Elongation | % | 3.9 |
These data are measurement values, not the values for guaranteeing.
The contents in this sheet may be revised without prior notice.
The contents in this sheet may be revised without prior notice.

・高温暴露、光照射に対する耐黄変性が良好
・CCLとしての適用が可能
・絶縁信頼性試験を500時間クリア

※リフロー:265deg.Cピーク
SUNTEST:昼光、60 W/m2(300~400 nm)
SUNTEST:昼光、60 W/m2(300~400 nm)
・高温・UV暴露後も反射率が劣化しない
・サンドブラスト加工も可能
・誘電特性に優れる
用途例
LED関連材料

光導波路材料

半導体パッケージ材料

お問い合わせの流れ
電話、フォームでの
お問い合わせ
お問い合わせ
お客様の課題、
要求特性などをお伺い
要求特性などをお伺い
評価サンプルの提案、送付
お客様でのご評価
ご評価結果のヒヤリング
既存品での対応が難しい場合
開発テーマ化のご相談、検討