AFTINNOVATM EF(AEF)series

機能性粘接着フィルム(開発品)
AFTINNOVATM EF(AEF)series

光学用途向け熱硬化型接着フィルム

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HR、WRシリーズ
光学用途用熱硬化型接着フィルムとは

耐熱性、耐候性に優れた光学用途向け熱硬化型接着フィルムです。
透明タイプ(HR)と、白色タイプ(WR)を開発・提案しております。

こんなことでお困りではありませんか?

簡単な方法で
接着プロセスを完了したい
case
01
icon
耐熱性を有する材料が欲しい
case
02
icon
フィルムの色調安定性を重要視している
case
03
icon

それを解決するための製品はHR、WRシリーズ 光学用途用熱硬化型接着フィルム

打ち抜き加工、レーザー加工
に対応しております。
特長
その1
icon
リフロー耐性があり、
半導体周辺部材に
適応可能なフィルムです。
特長
その2
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熱・光に対する耐性を有し、
光学用途に適用できます。
特長
その3
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代表特性

透明タイプ:HR

Item Unit HR10 Condition
Standard Thickness μm 25, 50, 70  
CTE x-y, < Tg ppm/K 71 Tensile TMA
Tg deg.C 135 DMA
Young's modulus GPa 2.4 JIS K-7161
Elongation % 6.1

白色タイプ:WR

Item Unit WR01 Condition
Standard Thickness μm 50, 100  
CTE x-y, < Tg ppm/K 87 Tensile TMA
Tg deg.C 122 DMA
Young's modulus GPa 6.1 JIS K-7161
Elongation % 3.9
These data are measurement values, not the values for guaranteeing.
The contents in this sheet may be revised without prior notice.
グラフ

・高温暴露、光照射に対する耐黄変性が良好
・CCLとしての適用が可能
・絶縁信頼性試験を500時間クリア

グラフ
※リフロー:265deg.Cピーク
 SUNTEST:昼光、60 W/m2(300~400 nm)

・高温・UV暴露後も反射率が劣化しない
・サンドブラスト加工も可能
・誘電特性に優れる

用途例

LED関連材料

写真

光導波路材料

写真

半導体パッケージ材料

写真

お問い合わせの流れ

STEP1
電話、フォームでの
お問い合わせ
STEP2
お客様の課題、
要求特性などをお伺い
STEP3
評価サンプルの提案、送付
STEP4
お客様でのご評価
STEP5
ご評価結果のヒヤリング
STEP6
既存品での対応が難しい場合
STEP7
開発テーマ化のご相談、検討

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