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ネプコン ジャパン2015 第16回電子部品・材料EXPO展のご案内

前回2013年出展時風景

このたび東京ビッグサイトにおきましてネプコン ジャパン2015が開催されます。
弊社も前回に引き続き【第16回 電子部品・材料EXPO】に出展することになりました。
皆様のご期待に沿うべく新たに開発いたしました製品や新たなソリューションのご提案をさせていただく所存です。
ご多用の折とは存じますが、皆様お誘いのうえ、ご来場くださいますようお願い申しあげます。

 

会期

2015年1月14日(水)~1月16日(金)
10:00~18:00(16日のみ17:00終了)

 

会場

東京ビッグサイト 東4ホール
ブース番号:東33 – 28

 

主な出展内容

e-ガイドブックよりご確認いただけます

 

公式サイト

http://www.ele-expo.jp/ja/Home/

 

公式サイト 展示会招待券(無料)お申込みページ

https://contact.reedexpo.co.jp/expo/NWJ/?lg=jp&tp=inv&ec=ELE
※招待券をお持ちでない方は、入場料¥5,000となりますので、ご注意ください。

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味の素ファインテクノは「味の素ビルドアップフィルム」(ABF)をはじめとする味の素グループのファインケミカル事業の中核を担う会社です。
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